Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x2.0mm

El Thermal Hero NEO PAD 100x100x2.0 mm es una almohadilla térmica de alto rendimiento diseñada para garantizar una excelente conductividad térmica entre componentes electrónicos sensibles y sus sistemas de refrigeración. Su espesor de 2.0 mm lo hace especialmente útil en configuraciones donde hay un mayor espacio entre chips y disipadores, o donde se requiere compensar diferencias de altura entre múltiples componentes.

Aplicaciones recomendadas

Perfecto para:

• Módulos de VRAM (GPU) con espacios irregulares

• Reguladores de voltaje (VRM)

• SSDs NVMe con disipadores

• Componentes de portátiles y consolas

• Disipación pasiva en placas electrónicas industriales o embebidas

Características destacadas

• Dimensiones amplias: 100 mm x 100 mm, tamaño recortable para distintas necesidades

• Espesor de 2.0 mm: Ideal para puentes térmicos con tolerancia media-alta

• Material de silicona flexible: Se adapta con facilidad a superficies desiguales o con desniveles

• No adhesivo: Permite reposicionamiento y no deja residuos

• Aislante eléctrico: Seguro para usar sobre circuitos y chips sin riesgo de cortocircuitos

• Alta conductividad térmica: Excelente transferencia de calor hacia disipadores o chasis metálicos

Especificaciones técnicas

• Tamaño: 100 mm x 100 mm

• Espesor: 2.0 mm

• Conductividad térmica: Aproximadamente 12.8 W/m·K (puede variar por lote)

• Dureza: Shore 00 ~60

• Temperatura de operación: -40 °C a +200 °C

• Color típico: Azul claro o gris

• Material: Silicona térmica blanda